簡要描述:奧林巴斯OmniScan X3 64便攜式探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼,其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持,可使您充分利用64晶片相控陣探頭,進行128晶片孔徑的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強性能,迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰(zhàn),并提升您的潛力,為更廣泛的應(yīng)用開發(fā)新程序。
詳細(xì)介紹
品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 進口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,交通,汽車,電氣 |
奧林巴斯OmniScan X3 64便攜式探傷儀
OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼,其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持,可使您充分利用64晶片相控陣探頭,進行128晶片孔徑的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強性能,迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰(zhàn),并提升您的潛力,為更廣泛的應(yīng)用開發(fā)新程序。
OmniScan X3相控陣探傷儀是一個完備的相控陣工具箱。 其性能強大的工具,包括全聚焦方式(TFM)成像和高級可視化能力,在其高質(zhì)量成像功能的支持下,可使您更加充滿信心地完成檢測。
聲學(xué)影響圖(AIM)工具可以基于您的TFM(全聚焦方式)模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體,即時提供靈敏度的可視化模型。
聲學(xué)影響圖(AIM)工具消除了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素,因為屏幕上會顯示某個聲波組(TFM模式)的效果圖,使您看到靈敏度消失的位置,并對掃查計劃進行相應(yīng)的調(diào)整。
我們創(chuàng)新性的無振幅實時相位相干成像(PCI)提高了對小缺陷的靈敏度和在噪聲材料中的穿透力,同時簡化了設(shè)置和尺寸調(diào)整。從MXU 5.10開始,可用于OmniScan X3 64探傷儀。
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